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2020年12月17日，三菱电机宣布即将推出两款X系列HV100封装半桥HVIGBT模块，适用于大功率、**率和高可靠性的大型工业变流系统，例如铁路、电力系统等。 该模块额定电压3300V，绝缘耐压10kV，***大额定电流600A。样品将于2021年4月起开始发售。
图 | X系列HV100封装HVIGBT
产品特点
1）600A电流等级，可以输出更大功率
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模块的额定电压3300V，绝缘电压10kV，内部为半桥结构，额定电流达到600A。可用于大功率、**率和高可靠性的大型工业变流系统，例如铁路、电力系统等。
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采用CSTBT™和RFC二极管的第7代IGBT实现8.57A/cm2的电流密度 (3.3kV/600A)。
2）高绝缘电压，方便并联，易于扩容
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具有10kVrms绝缘电压的HV100封装有助于简化大型工业变流系统中多电平拓扑的绝缘设计。
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优化主端子设计，便于并联和扩容。
3）新封装实现更高可靠性变流器
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散热底板和绝缘基板的一体化设计降低了壳温长期变化对温度循环寿命的影响，提高了模块的温度循环寿命。
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较低的结壳热阻降低了芯片温度的瞬时变化，提高了模块的功率循环寿命。
发售计划
产品 |
X系列HVIGBT 模块 HV100封装 |
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型号 |
CM450DE-66X |
CM600DE-66X |
额定电压/额定电流 |
3.3kV/450A |
3.3kV/600A |
样品发售 |
2021年4月或以后 |
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主要规格（重点标记为新产品）
大功率模块主要应用于电机驱动，如牵引逆变器、直流输电等。 在大型工业设备中，由于近年来环保意识的提高，市场对变流器产品提出更大功率、更**率和更高可靠性的要求。 三菱电机于2017年9月发布了X系列LV100封装半桥HVIGBT模块。 新型X系列HV100封装半桥HVIGBT模块 (3.3kV/450A和600A)适用于各种需要高功率密度和多电平应用的场合。
